有關(guān)溫濕度敏感元件防潮儲存的知識濕度敏感危害產(chǎn)品可靠性的原理 
在MSD暴露在大氣中的過程中，大氣中的水分會通過擴散滲透到濕度敏感器件的封裝材料內(nèi)部。當(dāng)器件經(jīng)過貼片貼裝到PCB上以后，要流到回流焊爐內(nèi)進行回流焊接。在回流區(qū)，整個器件要在183度以上30-90s左右，高溫度可能在210-235度（SnPb共晶），無鉛焊接的峰值會更高，在245度左右。在回流區(qū)的高溫作用下，器件內(nèi)部的水分會快速膨脹，節(jié)能馬弗爐器件的不同材料之間的配合會失去調(diào)節(jié)，各種連接則會產(chǎn)生不良變化，從而導(dǎo)致器件剝離分層或者爆裂，于是器件的電氣性能受到影響或者破壞。破壞程度嚴(yán)重者，器件外觀變形、出現(xiàn)裂縫等（通常我們把這種現(xiàn)象形象的稱作“爆米花”現(xiàn)象）。箱式氣氛爐像ESD破壞一樣，大多數(shù)情況下，肉眼是看不出來這些變化的，而且在測試過程中，MSD也不會表現(xiàn)為*失效。 

濕度敏感器件 根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)，MSD主要指非氣密性(Non-Hermetic)SMD器件。包括塑料封裝、其他透水性聚合物封裝（環(huán)氧、有機硅樹脂等）。一般IC、芯片、電解電容、LED等都屬于非氣密性SMD器件。 

MSD可分為6大類（表1）。對于各種等級的MSD,其首要區(qū)別在于Floor Life、體積大 

小及受此影響的回流焊接表面溫度。影響MSL的因素主要有Die attach material/process、Number of pins、Encapsulation (mold compound or glob top) material/process、Die pad area and shape、Body size、Passivation/die coating、Leadframe/substrate/and/or heat spreader design/material/finish、Die size/thickness、Wafer fabrication technology/process、Interconnect、Lead lock taping size/location as well as material等。 

工程研究顯示，經(jīng)過溫度曲線設(shè)置相同的焊接爐子時，體積較小的SMD器件達到的溫度要比體積大的器件的溫度高。因此管式氣氛爐體積偏小的器件會被劃分到回流溫度較高的一類。雖然采用熱風(fēng)對流回流焊可以減小這種由于封裝大小造成的溫度差異，但這種溫度差異還是客觀存在的。這里提到的“體積”為長×寬×高，這些尺寸不包括外部管腳，溫度指的是器件上表面的溫度。